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《电子工程专辑》公布中国IC设计公司调查结果

   日期:2013-09-06

调查显示中国 IC 设计产业步入“青春期”

采用先进45纳米或以下工艺技术的中国本土IC设计公司与去年同期相比翻倍

公布“2013年度中国 IC 设计公司成就奖”获奖名单

上海2013年9月6日电 /美通社/ -- 环球资源 Global Sources( http://www.globalsources.com ) (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited出版的电子工程刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 今天公布了“第十二届中国IC设计公司调查”及“第六届中国IC设计公司成就奖”的结果。

(Logo: http://www.prnasia.com/sa/2007/03/27/200703271450.JPG )

调查显示,中国IC产业设计能力不断提升:其中,24%的回复公司在数字IC设计中,采用先进45纳米及以下工艺技术,与2012年的12%相比翻了一倍;相对于数字IC,模拟IC在工艺选择上则比较保守,今年有30%回复公司在产品的设计上采用0.13微米及以下的工艺,这一数字较去年略高出3个百分点。

《电子工程专辑》出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示:“中国IC设计产业已走出萌芽状态,进入青春期。我们的调查结果显示,在本土IC设计公司中,已成立5至10年的占40%,10年以上的亦占34%。如今,中国已是全球第三大芯片设计中心,2012销售额达到621.68亿元人民币。IC设计领域一直是中国半导体产业增长最快速的领域,其在全行业所占的比重逐年提升。”

据中华人民共和国工业和信息化部的《集成电路产业“十二五”发展规划》,2015年中国IC设计产业总销售收入将达1,100亿元人民币,占整个IC产业销售收入的三分之一。但相对于国际巨头,本土IC设计公司在规模上仍有一定的差距,调查结果显示,78%受访回复者的公司年销售额低于5千万美元。

在今天于上海举行的“中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授发表了题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲,多家领先IC设计公司及上游企业的高管也应邀出席,围绕“全球化的中国角色 -- 半导体与电子产业”这一主题展开高端对话。

在应用方面,本土IC产品在消费电子领域中的应用比重从2012年的50%显著增加至今年的60%,当中手机、平板电脑、机顶盒/电视盒仍然占据主要份额;另一方面,在计算机及电信等领域的应用则略有降低,这和中国目前电子行业的市场热点相吻合。消费电子产品的寿命周期比其它电子产品要短,因此对IC的需求还会持续增长。越来越多的IC公司密切关注相关技术在消费电子产品行业的应用。

更多公司提供设计代工和IP服务

本次调查结果亦显示,提供设计代工和IP服务的IC设计公司的数量明显增加。提供设计代工服务的公司从2012年的29%增加至今年的35%,而提供IP服务的公司从2012年的17%增加至23%,均上升了6个百分点。这体现了目前电子行业里,系统公司对设计及IP服务的需求呈增长趋势。同时,设计能力将成为IC设计公司愈加重要的竞争优势,其中以新颖、快速、具差异化的设计方案更能脱颖而出。

此外,今年有更多的本土IC设计公司选择中国大陆代工厂商,比例由2012年的80%上升到88%,这与本土代工厂商的工艺提升有很大关系。选择中芯国际与华虹宏力代工的IC设计公司分别增加至24%及17% (2012年分别为20%及16%)。

调查显示,在选择与代工厂合作过程中的一大挑战 -- “高成本”正在“退烧”,比例从2012年的72%降至今年的54%。受设计能力限制,本土IC公司在选择代工厂时,IP库是非常重要的一个考虑因素,28%回复公司表示“IP库不全”是他们与代工厂合作的重要挑战之一。

工艺技术的提升对IC设计产生了显著的影响,设计与制造之间的差距、可制造性的实现等问题都会影响制造良率及成本。调查显示,“和代工厂的沟通障碍”这一选项的比例由去年的11%增加到24%。此外,数字IC工艺尺寸的减小为后端设计过程中增加难度,比如在调查的主要设计挑战中,视“信号完整性”为挑战的比例从2012年的5%飙升到20%。

有关“第十二届中国IC设计公司调查”的详情,请浏览:www.emrgresearch.com

2013 年度中国IC设计公司成就奖获奖名单揭晓

“第六届中国IC设计公司成就奖”的获奖者分别通过中国系统设计工程师网上投票、回复“中国IC设计公司调查”的专业人士投票、以及《电子工程专辑》分析师遴选而产生。获奖名单如下:

以下获奖公司由中国系统设计工程师通过网上投票选出 (按英文名称字母顺序排列):

  -- 十大中国IC设计公司品牌:博通集成电路 (上海) 有限公司、
    深圳比亚迪微电子有限公司、中国华大集成电路设计集团有
    限公司、帝奥微电子有限公司、格科微电子 (上海) 有限公
    司、杭州士兰微电子股份有限公司、圣邦微电子 (北京) 股
    份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海海尔
    集成电路有限公司及深圳市芯海科技有限公司
  -- 十大最具发展潜力中国IC设计公司:北京集创北方科技有限
    公司、杭州晶华微电子有限公司、北京华力创通科技股份有
    限公司、美芯晟科技有限公司、广东新岸线计算机系统芯片
    有限公司、上海山景集成电路股份有限公司、深圳市纳芯威
    科技有限公司、矽力杰半导体技术 (杭州) 有限公司、和芯
    星通科技 (北京) 有限公司及无锡中星微电子有限公司
  -- 十大杰出技术支持中国IC设计公司:炬力集成电路设计有限
    公司、北京芯愿景软件技术有限公司、华润矽威科技 (上海)
    有限公司、大唐微电子技术有限公司、深圳芯智汇科技有限
    公司、上海晟矽微电子股份有限公司、芯原股份有限公司、
    上海韦尔半导体股份有限公司、无锡硅动力微电子股份有限
    公司及西安芯派电子科技有限公司

以下获奖公司由中国IC设计公司的专业人士投票选出:

  -- 最受认可晶圆代工企业:上海华虹宏力半导体制造有限公司
    及TSMC
  -- 最受认可EDA供应商:Cadence及Synopsys
  -- 最受认可IP供应商:ARM

以下奖项由《电子工程专辑》分析师团队投票选出:

  -- 中国杰出IC设计公司管理者:美芯晟科技有限公司首席执行
    官程宝洪先生
  -- 中国优秀IC设计团队:珠海全志科技股份有限公司超高清智
    能终端主控芯片项目团队、敦泰科技 (深圳) 有限公司IC设
    计团队及无锡新硅微电子有限公司IC设计团队
  -- 服务中国IC产业特别奖:Mentor Graphics及中芯国际集成
    电路制造有限公司
  -- 热门产品奖:
    -- 年度最佳处理器产品奖:广东新岸线计算机系统芯片有
     限公司 (CubeSense)、四川维肯电子有限公司 (VK8001)
     及展讯通信 (上海) 有限公司 (SC8825)
    -- 年度最佳电源 IC产品奖:赛微微电子有限公司
     (CW2015)、帝奥微电子有限公司 (DIO6012) 及上海占空
     比电子科技有限公司 (DU8623)
    -- 年度最佳无线IC产品奖:博通集成电路 (上海) 有限公
     司 (BK5933)、北京昆天科微电子技术有限公司
     (QN9020/9021) 及和芯星通科技 (北京) 有限公司
     (UC220)
    -- 年度最佳放大/转换IC产品奖:杭州晶华微电子有限公司
     (SD3025TE)、圣邦微电子 (北京) 股份有限公司
     (SGM8706YN6G) 及武汉光华芯科技有限公司 (CJC5150)
    -- 年度最佳控制/驱动IC产品奖:敦泰科技 (深圳) 有限公
     司 (FT3316)、深圳市芯海科技有限公司 (CSU8RF3421)
     及深圳云英谷科技有限公司 (NPT1101)

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