Isola集团为超过100Gbps应用方案引入了超低损耗材料

 Isola集团是市场上领先的覆铜箔层压板和介电预浸料的提供商，其产品可用于制造多层印刷电路板（PCB），该集团宣布已经开始Tachyon阿尔法测试，这是该集团一款新的超低损耗产品，可用来降低高速数字设计方案下的接入损失。并且特别用于不断提高的每秒100吉比特（Gbps）的高多层背板市场，其通道数据传输率超过25 Gbps。

    对更多应用和更快接入计算、高分辨率电势、视频会议、点播视频及数字照相的需求推动了对100Gbps以太网的需求向全世界企业级、数据中心和承载网络方向发展。Tachyon层压板和介电预浸料展示出独特的电气属性，即在较宽频率范围和温度范围内表现出极高的稳定性，从而适合下一代数据传输率更快的背压板和子卡。Tachyon材料使用了偏光玻璃和低剖面铜来降低偏差并改善上升时间、降低偏移、提高眼睛宽度和高度。Tachyon标准介电常数（Dk）为3.02，并稳定在-55和+125摄氏度之间，最高达40GHz。此外，Tachyon也实现了极低的耗散因数（Df）0.0021。

    Tachyon层压板材料可采取通常厚度和标准板材规格的优化层压板和预浸料形式，从而为高速数字设计方案提供完整的材料解决方案。目前，已成功用于制造24" x 36"的36层背板和16" x 18"的28层板材，两者厚度均为0.300"（7.6 mm）。每个板均进行组装和测试，从而验证满载板条件下25 Gb/s及以上信号集成性能要求。利用工业标准测试设备，Isola集团预计在2014年第二季度通过主动设计方法来完成对电气和热场的测试。

    与Isola集团I-Tera（R） MT极低损耗材料属于同一UL系列的这款新产品采用了相同的PCB制造参数。在200摄氏度条件下70分钟的硬化时间改善了层压生产率并降低了综合成本。诸如PTFE基层压板等替代产品尚未从成本或者易处理方面被证实具备可行性。Tachyon材料使用了标准的VLP-2（极低覆层铜，表面粗糙度为2微米）铜箔。

    Isola集团副总裁及首席技术官Tarun Amla声称，“这款产品代表了Isola集团能够快速满足原始设备制造商需求的能力。该款产品是针对特定的终端用户请求而开发的。在数周内，我们生产了Tachyon &#8210——这款产品不仅能够降低成本，而且易于处理。由于对较高速度的需求不断攀升，因此，我们的下一代层压板和预浸料将能够实现更快的数据传输率。

    Isola集团高速数字产品高级总监Fred Hickman补充到，“Tachyon是一款用于面积较大背板额极高速子卡的产品。Isola集团有可能与原始设备制造商和PCB制造商合作，后两者对极高速通道数据传输率有着实际需求。试样可提供给对这项新技术测试工作感兴趣的合格方。

    如果您有兴趣参与Tachyon阿尔法测试，请发送电子邮件至tachyon@isola-group.com。关于该产品的更多信息，请登录http://www.isola-group.com/products/tachyon/。

    可在网站http://www.isola-group.com/wp-content/uploads/2014/01/Tachyon.jpg获得高清照片。

    关于Isola集团

    Isola集团总部位于亚利桑那州CHANDLER市，为一家全球材料科学公司，专注于设计、开发、制造和销售覆铜层压板和介电预浸料，可用于制造高级多层印刷电路板。公司的高性能材料用于电信基础设施、计算/网络连接、军事、医学、航空航天和汽车产业中的高级电子应用方案。更多详情，请登录我们的网站：http://www.isola-group.com/。

    联系人：编辑部联系人：

    Tiffany C. Zinn

    Isola集团

    全球营销经理

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