Isola推行CAF缓解技术专利项目

 用于制造先进多层印刷电路板(PCB)的工程电介质材料方面的市场领导者Isola Group S.à.r.l.今天宣布，公司已经推行了一项技术专利项目，旨在缓解阳极导电丝(CAF)在制造PCB时遇到的技术问题。这项专有制造技术由ISOLA美国公司“Isola美国”提供，能够减少固化树脂电介质中的空隙数量，而空隙是导致CAF失效的主要原因。这项专利适用于全世界的层压板和预浸料制造商及用户，受到专利保护，美国专利号为6,083,855，台湾专利号为I230657，并在在其他若干国家申请了技术专利。

    层压板制造工艺，以及用于层压板的树脂及增强材质方面的技术发展，已使得层压板产品的制造快速高效且具备很高强度及稳定性。层压板的制造需通过用液体树脂聚合物的混合溶液浸渍一种纤维强化材料。经过浸渍的纤维之后被加热并转化为一种半固化、无粘性状态，称作「预浸料」。若无有效的“空隙缩减”技术，预浸料通常会存在空隙，如纤维束中的小气泡以及纤维束之间的间质空隙，这是导致CAF失效的主要原因。覆铜箔层压板的下一步制造工艺是通过运用温度及压力适宜的方法，将预浸料压制在铜箔薄片之间。预浸料中的大部分空隙被锁定在这种完全固化状态中。

    Isola的技术专利项目提供的层压板浸渍工艺，可生产出高质量、树脂浸渍的预浸料，大幅减少空隙，缓解CAF失效问题。 CAF经常是原始设备制造商及PCB设计师关注的重点，因为他们力图提升自身产品的稳定性及质量。更小的钻孔几何面使PCB易受CAF发展的影响，这是一种主板内机电迁移形式。导致CAF失效的原因包括：

    -- 硅烷同树脂或玻璃不兼容

    -- 树脂与玻璃界面结合度低

    -- 中空纤维（纱线生产工艺的一种人工制品）

    -- PCB制造商钻压技术差，导致开裂脱胶

    -- 浸渍工艺后留下空隙。这些空隙通常被称为层间纱空隙（IYV）、条纹，在某些特殊情况下被称为三相点。

    Isola公司执行副总裁和首席技术官Tarun Amla表示，电子设备制造当前的趋势是向更小、更薄、更轻、更高性能方向发展，导致PCB中的互联钻压孔之间的间隙更小。他评论：“电介质中的空隙如同CAF电流路线中的导体，会导致早期失效并产生严重的稳定性及安全性风险。一种有效的风险缓解技术将减少或消除浸渍工艺中产生的空隙。”

    对于有兴趣获得Isola公司的CAF缓解技术专利的层压板制造商，请联系Isola美国总顾问Mike Rafford。若希望确认现有供货商是否为此项专利项的授权参与商，或欲了解额外信息，请拨打电话800-537-7656或发电邮至info@isola-group.com，直接联系Isola美国。

    关于 isola

    总部位于亚利桑纳州 Chandler 的 Isola Group S.a.r.l. 是全球物料科技公司，专注于设计、研发、制造和营销用来制造先进多层印刷电路板的铜包层压板和电介质预浸料。公司的高效能物料可用于精密的电子应用，适用于通讯基础建设、计算器/网络、军事、医药、航空和汽车产业。如需更多信息，请浏览 http://www.isola-group.com/ 网站。

    联络人：编辑联络人：

    Tiffany C. Zinn

    全球营销传播经理

    Isola Group

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